曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片

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快科技1月6日消息，据媒体爆料，苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场，这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。 据了解，已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺，A17 Pro也是N3B工艺。 而接下来要发布的 ...